微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展,芯粒(Chiplet)集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力,已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽,减少跨封装互连,具备低成本、高性能等显著优势,获得广泛青睐。但芯粒集成中普遍存在供电电流大、散热困难等问题,导致其面临严峻的电迁移可靠性挑战。针对工艺层次高度复杂的芯粒集成系统,如何实现电迁移问题的精确高效仿真,并完成电迁移效应与热效应的耦合分析,已成为先进封装可靠性EDA工具领域的重点研究方向。
为应对上述挑战,中国科学院微电子研究所EDA中心孙泽宇研究员与徐勤志研究员团队合作开发了一种针对芯粒集成系统中TSV互连的电迁移-热耦合仿