破局功率半导体封装瓶颈，奥芯明携银烧结方案亮相PCIM Asia

2025年9月24日至26日，亚太地区电力电子与可再生能源管理领域的年度盛会 —— PCIM Asia Shanghai（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会）在上海隆重举行。在这场汇聚行业精英与前沿技术的展会上，奥芯明公司携其创新的功率半导体封装解决方案惊艳亮相，为绿色能源转型与新能源汽车发展注入新动力。

随着新能源汽车渗透率的持续攀升以及光伏与储能产业的迅猛发展，功率半导体作为绿色能源转型的关键支撑，其重要性愈发凸显。功率半导体的封装工艺创新，不仅关乎产品性能的提升，更是产业升级速度与质量的决定性因素。其中，随着800V高压平台与碳化硅（SiC）功率器件的快速普及，电动汽车对电驱系统的效率、功率密度及可靠性提出了更高要求。传统焊接工艺已逐渐难以满足新一代功率模块的性能需求。在此背景下，银烧结技术作为一项能够显著提升导热效率、机械强度与高温耐受性的芯片互连工艺，正成为新能源汽车产业升级的关键推动力。

展会上，奥芯明聚焦Power Module（功率模块）与Power Discrete（功率分立器件）两大板块，重点展示了其silverSAM™银烧结封装平台，并通过一系列由该平台制成的优质样品，生动演示了先进的功率半导体封装解决方案，吸引了大量专业观众驻足交流。

silverSAM™平台具备无氧化铜兼容烧结环境与均匀压力控制系统，可支持多种封装形式，包括5"×7" DBC/AMB基板、晶圆级烧结、功率分立器件的引线框封装等，并适用于芯片顶层烧结、双面烧结（DSC）、基板至散热器的大面积烧结乃至嵌入式PCB单元烧结等多种工艺需求。其模块化设计也便于客户根据产能需求灵活扩展，为高可靠性车规级功率模块的制造提供了坚实保障。

展会同期，奥芯明汽车功率半导体业务负责人凌晓渊在电子电力技术论坛上发表题为《汽车主驱逆变器烧结工艺解决方案》的主题演讲，深入剖析了烧结工艺作为驱动下一代汽车主驱逆变器性能升级的关键技术。“碳化硅功率模块正从全桥向更紧凑灵活的半桥方案演进，嵌入式封装方案也逐渐兴起。在这一趋势下，烧结工艺已不仅是焊接的替代选项，更是实现系统级可靠性协同的关键路径。”凌晓渊指出，随着碳化硅（SiC）功率模块在800V高压平台中的广泛应用，传统的焊接工艺在散热效率和可靠性上已面临瓶颈；而银烧结技术凭借其更高的导热性、机械强度及耐高温能力，正成为必然选择。

他进一步分享了奥芯明及ASMPT针对大面积烧结和嵌入式封装等前沿趋势的解决方案，特别是其创新的In-Tool Heater（模具内加热）技术，能够有效解决高温工艺与模块塑封材料（EMC）耐温性之间的核心矛盾，从而实现高效、可靠的“低温”烧结，为提升电驱系统的功率密度和长期可靠性提供了清晰的技术路径。

奥芯明本次参展PCIM Asia，不仅展示了其将ASMPT全球领先封装技术进行本土化融合与创新的成果，也体现了其致力于以“先进科技，赋能中国芯”的使命，深度参与中国半导体产业链升级的决心。随着电动汽车、光伏储能等绿色能源产业持续高速发展，奥芯明将持续为客户提供更高性能、更高可靠性的封装设备与工艺解决方案，助力中国功率半导体产业迈向新台阶。

审核编辑 黄宇