套刻精度已达2μm，芯碁微装直写光刻设备获头部封测企业订单

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”）宣布，公司面 向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L 等大尺寸 芯片封装方向。

芯碁微装指出，随着 人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和 PI 层的 智能纠偏需求，显著提高整体封装良率。

芯碁微装表示首批设备预计于今年底开始，陆续投入客户的量产线。这将有力支持国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸 AI 芯片封装需求，加速高端封装技术的国产化进程。

光刻机分一般分为“直写光刻机”和“投影光刻机”。直写式光刻机用于 PCB及先进封装等领域。投影式光刻机用于芯片前道制程，包括ASML的EUV、DUV光刻机等。

开源证券指出，投影式光刻机原理类似于复印，通过光线照射掩模版将掩膜板的图形传递到介质层之上。直写式光刻机原理类似于打印机，直写光刻技术是一种无掩膜光刻技术，通过激光束直接将所需电路印出。直写光刻除了具备投影光刻的技术特点，还具备高灵活性、低 成本以及缩短工艺流程等技术特点。

图源：开源证券