毫米之间定成败:PCB背钻深度设计与生产如何精准把控
高速先生成员--王辉东
关于PCB的背钻,上期我们讲了背钻XY方向的精准控制《别让孔偏毁了信号!PCB 背钻的 XY 精准度如何做到分毫不差?》,这一期我们重点讲一下背钻Z方向(深度)的控制。
PCB 背钻(Back Drilling)的核心目的是去除多层板中导通孔(Via)在深层多余的 “stub”(未连接的孔壁镀层残留),以减少高频信号传输中的反射、损耗和串扰。背钻深度的精准控制直接影响其效果 ——过深可能击穿目标层电路,过浅则残留 stub 导致信号恶化,因此需从设计、设备、工艺、校准等多维度协同控制。
一、设计阶段:明确深度基准与理论参数
背钻深度的理论值需基于 PC