芯片散热大消息!华为新布局 碳化硅散热技术曝光
碳化硅成为芯片散热新路线。
日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高电子设备的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板。
(图片来源:国家知识产权局)
无独有偶,此前有媒体爆料称,英伟达在其新一代Rubin处理器设计中,将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅,以提升散热性能,并预计2027年开始大规模采用。
碳化硅导热能力强大
碳化硅材料具有优异的导热性能,仅次于