LPU/LPX机柜即将进入量产高峰,PCB产业链迎来新一轮扩产周期
据财联社消息,日前,有机构指出,随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期,对高阶PCB的需求将呈现井喷态势,将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求,推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。
在人工智能与数据中心的高速发展进程中,PCB(印制电路板)作为电子设备的关键基础组件,需求迎来强劲增长。
英伟达在GTC 2026主题演讲中推出的Groq 3 LPU(语言处理单元)推理芯片,将纳入新一代Vera Rubin AI平台。基于该芯片的LPX机架预计2026年下半年面世。
供应链调查报告指出,在英伟达入股Groq之后,