进迭时空参加2025 RISC-V北美峰会，披露第二代RISC-V AI CPU芯片 K3 进展

2025RISC-V北美峰会（RISC-V Summit North America 2025）于2025年10月22日-23日 在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心盛大举行。

作为中国领先的RISC-V AI CPU计算生态企业，进迭时空携前沿技术和量产产品精彩亮相，在现场设置展台，发表了闪电演讲，并向全球行业同仁分享了企业产品最新研发进展。

在闪电演讲环节，进迭时空相关负责人重点介绍了公司第三代高性能RISC-V CPU核 X200的技术突破以及下一代RISC-V AI CPU芯片K3的产品进展。据悉K3预期将成为行业首个支持RVA23 Profile规范的量产芯片，同时也是首个1024bit RVV1.0的芯片。

进迭时空展台展出了自研RISC-V AI CPU芯片及应用相关产品，吸引了来自美国、英国、德国等多个海外国家的企业和开发者的关注，围绕高性能RISC-V CPU核、RISC-V Vector、RISC-V AI扩展、软件系统实现等议题进行了深入的交流。

本次会议上，RISC-V国际协会宣布RISC-V已被ISO/IEC联合技术委员会（JTC1）批准为认可的PAS（即公开可用的规范 ）提交人，RISC-V迈出了成为国际标准的第一步。RISC-V作为全球开放指令架构，获得了众多海外企业和开发者的支持，是国产算力芯片大规模出海的历史机遇。

未来进迭时空将继续加强RISC-V AI CPU核心技术攻关，推出更高性能、更新标准的CPU核、芯片和生态整机产品，与全球合作伙伴共同助力RISC-V计算生态的建设。

后续，进迭时空公众号还将持续更新RISC-V AI CPU 芯片K3研发进度与技术细节，敬请关注！