套刻精度已达2μm,芯碁微装直写光刻设备获头部封测企业订单
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近期,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”)宣布,公司面
向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。公司已与多家国内头部封测企业签订采购订单,产品主要应用于 SoW、CIS、类CoWoS-L 等大尺寸
芯片封装方向。
芯碁微装指出,随着
人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长,市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微装凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累,精准把握市场趋势,推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对 RDL 层和
PI 层的
智能纠偏需求,显著提高整体封装良率。
芯碁微装表