锐盟半导体用MEMS技术造风扇，深大教授又拿到数千万元融资（又一个蓝海市场）
近日，深圳锐盟半导体有限公司（下文简称“锐盟半导体”）官宣完成数千万元的pre-A+轮融资，由达资本、合创资本投资，跃为资本担任独家财务顾问。 这是锐盟半导体一年内斩获的第三笔融资，年度融资规模已逼近亿元。融资资金主要用于拉通产品中试平台、补充研发资金等。 锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全栈式传感与执行微系统解决方案全球领导者，产品线涵盖触觉感知与反馈、压电散热微泵、压电超声马达、压电超声清洗等，应用领域包括智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等。 据悉，本次融资，投资方主要看重锐盟半导体掌握的基于MEMS制造工艺的压电散热微系统技术。 目前，锐盟半导
